封装的技术难题 虽然相对容易一些，但是难度跟传统LED封装相比，困难了许多，主要是目前的LED封装材料都无法满足UV波段的要求，通常为应对UV LED封装要求，采用无机气密玻璃封装的

芯片的问题不比外延少，主要是正装芯片工艺已经无法满足UVLED的要求了，尤其是380纳米以下的UVLED芯片，目前UVA最主流的技术是垂直结构芯片，由于垂直结构芯片的发光面在N型材料，

1、外延的技术难题。 目前UV外延片还是使用现有的蓝绿光设备生长外延结构，蓝宝石衬底还是主流，目前铟镓氮（InGaN）材料是蓝光与绿光LED的主流，我们利用铟（In）组分的不同可以

(1)UV_LED固化系统与传统UV固化光源相比，只需要其1/4的电能消耗，大大减少了能源消耗和CO2的排放量。 (2)汞灯的辐射水平很容易超过10W/cm2，用于表面固化很容易发热，而UV_LED固化系统辐

随着经济的快速增长，人们对生活水平的逐步提高，选择以健康、环保、节能为主的产品越来越成为提高生活质量的关键所在，近年来，LED以节能环保的最大优势作为新兴产业全新崛起

本品适用于塑胶、金属铝板、纸张、金银卡纸、镀锌板、镀铬板等多种材质的印刷，固化方式可采用低能耗的LED光源干燥也可以采用UV汞灯光源干燥。 印刷基材： 纸张、金银卡纸、PV

UV数字喷墨的针固化，和采用扫描及单通道方式打印机的全固化，以及胶粘剂的点固化，是首批将UV LED固化用于打印和粘合过程的应用。许多早期安装的系统都是混合装置，利用了传统

这是因为UVLED的应用，被各个专业领域细分，因为细分各个领域的应用有着很强的专业性，因此需要UVLED的从业者们在各块的应用有很强的专业知识积累，并不是局限于UVLED封装一个小领

与常见的用于照明的LED相比，深紫外LED在材料、工艺和应用方面有明显区别，是目前所知的最适合民用的固态紫外光。 而深紫外LED除菌净化功能已日渐被广泛应用在医疗和健康领域，作

2013年10月10日，中国签署了《水俣公约》，明确了相应添汞产品应于2020年完成其生产和进出口的淘汰。再加上如今LED市场竞争日趋激烈化，让不少LED从业人士看好UV LED美好的未来。 公开