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研究发现，有机材料长时间受UV照射会发生光降解（有氧环境下发生光氧化），出现老化和黄化现象，严重的甚至出现开裂，使得器件的光效和可靠性大幅下降，最终导致失效，这种现
研究发现，有机材料长时间受UV照射会发生光降解（有氧环境下发生光氧化），出现老化和黄化现象，严重的甚至出现开裂，使得器件的光效和可靠性大幅下降，最终导致失效，这种现象在深紫外波段尤其严重。
为评估UV LED的可靠性水平或封装材料的抗UV性能，通常会进行一系列的可靠性试验。以常温老化试验为例，在环境温度为常温的条件下同时对玻璃封装和甲基硅胶封装的UV LED进行点亮（芯片波段为395nm），每48H进行一次辐射通量检测和外观观察。
玻璃封装的UV LED的辐射通量随着老化时间的增加而慢慢降低，在点亮528H时的辐射通量大约为老化前的93.1%，且外观无明显变化。而甲基硅胶封装的UV LED的辐射通量在老化初期时就开始大幅度降低，而在外观上并未发现任何明显异常，主要原因是甲基硅胶的透过率下降以及芯片老化特性（老化初期辐射通量值下降较快）。
随着老化时间的增加，其辐射通量的降低速率开始变小，此时外观检测发现硅胶内部已出现裂纹（主要分布于芯片附近），且硅胶与芯片的粘接界面已出现了剥离，甲基硅胶裂纹的出现表明断键已发生，而剥离异常是由于硅胶与芯片的热膨胀系数不匹配。
在老化336H左右开始，甲基硅胶封装的UV LED的辐射通量的下降速率又明显变大，且在528H时的辐射通量约为老化前的63.4%。此时外观检测发现芯片正上方的硅胶已有明显的开裂，这是辐射通量加速下降的主要原因。如果定义UV LED的寿命为辐射通量降为初始值的70%时的时间，那么硅胶封装的UV LED的寿命要远短于玻璃封装的UV LED。
气密性
UV LED器件的气密性高低受制于封装材料的透湿透氧率和封装工艺水平等。封装材料的透湿透氧率高，器件的气密性就差，外界环境中的有害物质就容易透过封装材料侵入器件内部而导致器件失效。器件的气密性差会引发各种可靠性问题，例如芯片腐蚀和镀银层硫化发黑等。
有机封装材料的透氧透湿率比玻璃高，例如，甲基硅胶的透氧率通常为20000~30000 cm3/(m2×24H×atm)，苯基硅胶一般为300~3000 cm3/(m2×24H×atm)，一般气体和水都可渗透进有机硅胶内部。而玻璃是一种高致密的无机物，其分子间间隙比水还小，所以一般气体和水都无法透过玻璃。因此，玻璃比有机硅胶更容易实现气密性封装。
电性能
有机材料例如有机硅胶通常会含有一定量的Na+、K+和Cl-等离子，而且有机材料在使用时或多或少都会有小分子物质的释出。有机材料涂覆于芯片表面，有机材料内部的离子或释出的小分子物质过多都会对芯片的电性能造成一定程度的损害，例如芯片反向漏电流的产生及增大。而玻璃不会出现这种异常。
综上所述，无机材料的各项性能都优于有机材料。有机材料常匹配近紫外波段UV LED芯片以用于对性能和可靠性要求较低的场合，而在高温高湿等恶劣环境下或其他要求较高的场合应使用无机材料封装的UV LED。
