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UVLED固化机封装 由于目前UVLED的发光功率不高，UVLED固化机生产厂家除了提高芯片制作水平以外，封装技术对UVLED的特性也有着重要影响。润铸电子科技小编今天分析对比一下环氧树脂封
UVLED固化机封装
由于目前UVLED的发光功率不高，UVLED固化机生产厂家除了提高芯片制作水平以外，封装技术对UVLED的特性也有着重要影响。润铸电子科技小编今天分析对比一下环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装技术。
两种封装材料对比
目前，UVLED固化机主要有环氧树脂封装和金属与玻璃透镜封装。下面给大家简单对比一下两种封装技术差异性。
一、应用波段
环氧树脂封装主要应用于400 nm 左右的近紫外LED， 但紫外光对材料的老化影响较大。金属与石英玻璃封装主要应用于波长小于380 nm 的紫外LED。石英玻璃软化点温度为1600℃，热加工温度为1700~2000℃，从工艺的角度，石英玻璃不适合用来密封LED芯片；环氧树脂高温耐热性能一般，耐紫外光性能较差。
二、材料光学透过率特性
环氧树脂在可见光范围具有很高的透过率，某些波长的透过率甚至超过了95%，但环氧树脂在紫外光范围的吸收损耗较大，波长小于380nm 时，透过率迅速下降。石英玻璃在可见光和紫外光范围的透过率都接近95%，是所有材料里面UVLED透过率最高的。
三、耐紫外光特性
环氧树脂材料耐紫外光辐射性能都较差，环氧树脂是高分子材料，在UVLED的照射下，高分子吸收紫外光子，紫外光子光子能量较大，能够打开高分子间的键链。因此，在持续的紫外光照射下，环氧树脂的主链慢慢被破坏，导致主链降解，发生了光降解反应，性质发生了变化。石英材料在紫外线照射表现出较好的稳定性。
四、耐热性
UVLED封装对材料的耐热性提出了更高的要求。环氧树脂和硅树脂具有承受紫外光辐照的能力。在热稳定性方面，环氧树脂的耐热性较差，而石英表现出了优异的耐热性能。
