信息摘要：
LED点光源产品以点为根底，点连成线，线组成面，适合各种直线、曲线概括，标准或异形建筑立面等亮化工程。通过创始专利智能操控，可完结任何图文、颜色和视频效果。 现在单个
LED点光源产品以点为根底，点连成线，线组成面，适合各种直线、曲线概括，标准或异形建筑立面等亮化工程。通过创始专利智能操控，可完结任何图文、颜色和视频效果。
现在单个UV-LED 芯片不像白光芯片，其功率十分有限，因而为了取得大功率和使大功率UV-LED器件安稳而牢靠的工作，又要做到封装结构简略紧凑，就必须提出UV-LED 阵列规划。也就是说，把多个UV-LED 芯片集成在一个小模块里，然后得到较大光强的光源。选用COB 封装技术，能够尽可能削减从芯片到外部环境之间的触摸层，然后削减热阻，降低材料不匹配的问题。合作外部制冷器，能够让大功率UV-LED 芯片在较低温度下坚持长时间的持续高亮度发光，保证UV-LED 光源的牢靠性和安稳性。
进行UV-LED点光源结构规划时，影响UV-LED 出光功率首要有：
1、用于光反射的反射杯结构；
2、光线通过透镜的透过率和折射率；
3、封装工艺的好坏；
4、封装材料的防紫外老化才调。这些参数都会直接影响到UV-LED的出光功率，假设UV-LED 的封装结构里面没有规划反射杯，则很大一部分光线则会丢掉，转化成热量，然后也间接地增加了热管理难度。
现在UV-LED 首要有环氧树脂封装和硅胶/玻璃透镜封装。前者首要应用于大于400 nm 的近紫外LED封装，后者首要应用于波长小于400 nm 的LED 封装。又由于GaN和蓝宝石折射率分别为2.4 和1.76 ，而气体折射率为1，较大的折射率差导致全反射束缚光的逸出较为严峻，封装后器件的出光功率低。因而在透镜的规划方面，要归纳考虑器件在紫外波段的光透过率、耐热才调和耐紫外老化才调。
依据光的萃取原理，这两种结构均选用了折射率很高的硅胶和玻璃透镜，充分消除了光的全反射效应，大大提高了出光功率。这两种结构十分相似，都是将LED芯片直接固晶在陶瓷基板上，陶瓷基板通过锡球焊接在铜铝散热片或热沉上，整个封装结构的热阻较小，外层封装折射率为1.5 的硅胶和玻璃透镜，反射板选用陶瓷基板自带的反射腔体，仅有的差异在于后者多加了一层封装硅胶B，构成折射率递减的三层结构，削减全反射的光线丢掉。
